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1.表面檢查
   挑選出非料雜質,並對原料進行大致分類。
2.
P/N型号分类
   对原料进行检测划分为P型或N型两种。
3. P/N型號分類
   對原料的電阻進行測量,將測量後的原料進行阻值分類。
4. 酸洗

   將原料放入氫氟酸和硝酸混合溶液中浸泡,除去原料表面的氧    化層等雜質。
5.
純水清洗
   將酸洗後的原料表面的酸及雜質沖洗乾淨。

6.
烘干
   將清洗乾淨的原料放入烘箱中烘乾。
7.装袋、入库
   烘乾後的原料按型號、電阻率分別包裝。包裝後放入成品
   原料庫備用。

8. 配料
   根據生產需要將不同電阻率的原料加入母合金,配製成符
   合要求的原料。

  1. 準備階段
   經減壓後、打開直拉單晶設備的爐蓋,清潔爐壁及石墨件
   ,將清洗好的石英坩堝裝入爐內。
2. 投料
   將配製好的原料裝入石英坩堝中,合上爐蓋,檢查水和泵
   油情況,正常後進入下一工序。
3. 抽真空
   密封爐蓋後啟動真空泵,將爐體內抽成真空,然後充入氬
   氣
4. 化料
   將坩堝加熱到1420℃以上將多晶硅料熔化
5. 拉制
   多晶料全部熔化後開始拉制單晶,確定每分鐘單晶生長的
   速度,以後逐漸降低拉制速度,最後進入收尾,拉單晶過
   程結束。

6. 退火
   停機使單晶爐降溫,約四個半小時後將單晶棒取出。
7. 開斷
   將生產出的硅單晶棒經檢測合格後按要的長度求進行開斷
   ,開斷的過程中保證斷面的垂直度。
8. 檢驗
   檢驗單晶棒的電阻率、位錯、壽命及氧碳含量,合格的進
   入下一道工序,不合格的作標記切斷,部分可以回收重新
   拉單晶。
9. 包裝
   將按合同標準開斷後檢測合格的矽單晶棒進行包裝。

  1. 切方
   將檢測合格的硅單晶圓棒,切成尺寸要求的矽單晶准
   棒(如:6英吋125mm×125mm;8英吋156mm×156mm)
2. 磨圓
   將切好的硅單晶准方棒四角用滾磨機磨圓。磨圓後將
   
矽單晶准方棒清潔乾淨進行尺寸檢測。
3. 酸洗
   將切方磨圓後檢驗合格的硅單晶准方棒放入由氫氟酸
   與硝酸混合的液體中,除表面雜質使其清潔便於下道
   工序工作。
4. 粘膠
   將酸洗、超聲清潔後的硅單晶准方棒,粘在與工件板
   粘接著的玻璃板上,待膠的強度達到標準時就可放在
   線切機的加工位置進行切割。
5. 切片
   將粘好的矽單晶准方棒安裝在切片機的切割位置上。
   
通過設定 好的參數由鋼線承載著切削液進行切割,將
   
矽棒切成片。
6. 預清洗
   通過噴淋式和加壓式兩種方法,將切割後的硅片進行
  
預清洗,除去表面附著的切削液等雜質。
7. 脫膠
   將預清洗完的粘在玻璃上的硅片,用70度左右的熱水
   使矽片與玻璃分離。
8. 清洗  
   將脫過膠的硅片插在硅片盒中在超聲波清洗機中清洗
  ,主要將片面上殘留的切削液等雜質清洗掉。
9. 甩干
   將經過超聲波清洗後的硅片連盒插在甩干機的甩干工
   位上,通過離心和加熱將其表面甩干。

10. 檢片
   將甩幹好的硅片進行檢測分類,主要包括外觀,厚度
   
,TTV,翹曲度等,並將檢測後的硅片按等級和發貨類
   分類。
11.包裝
   將硅片按等級和發貨類型進行包裝,每300片裝在一個
   泡沫盒裡,盒內每隔一定數量的硅片加一片地膜,兩
   側空隙用紙殼板進行填充。每4盒封裝在一個箱子內,

   箱子內壁空隙由泡沫板填充。這樣在搬運過程中極大

   
的減少矽片的損失,減震效果好。

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