1.表面检查
   挑选出非料杂质，并对原料进行大致分类。
2. P/N型号分类
   对原料进行检测划分为P型或N型两种。
3.电阻率分档
   对原料的电阻进行测量，将测量后的原料进行阻值分类。
4.酸洗
   将原料放入氢氟酸和硝酸混合溶液中浸泡，除去原料表面的氧    化层等杂质。
5.纯水清洗
   将酸洗后的原料表面的酸及杂质冲洗干净。
6.烘干
   将清洗干净的原料放入烘箱中烘干。
7.装袋、入库
   烘干后的原料按型号、电阻率分别包装。包装后放入成品
   原料库备用。
8. 配料
   根据生产需要将不同电阻率的原料加入母合金，配制成符
   合要求的原料。

1. 准备阶段
   经减压后、打开直拉单晶设备的炉盖，清洁炉壁及石墨件
   ，将清洗好的石英坩埚装入炉内。
2. 投料
   将配制好的原料装入石英坩埚中，合上炉盖，检查水和泵
   油情况，正常后进入下一工序。
3. 抽真空
   密封炉盖后启动真空泵，将炉体内抽成真空，然后充入氩
   气。
4. 化料
   将坩埚加热到1420℃以上将多晶硅料熔化。
5. 拉制
   多晶料全部熔化后开始拉制单晶，确定每分钟单晶生长的
   速度，以后逐渐降低拉制速度，最后进入收尾，拉单晶过
   程结束。
6. 退火
   停机使单晶炉降温，约四个半小时后将单晶棒取出。
7. 开断
   将生产出的硅单晶棒经检测合格后按要的长度求进行开断
   ，开断的过程中保证断面的垂直度。
8. 检验
   检验单晶棒的电阻率、位错、寿命及氧碳含量，合格的进
   入下一道工序，不合格的作标记切断，部分可以回收重新
   拉单晶。
9. 包装
   将按合同标准开断后检测合格的硅单晶棒进行包装。

1. 切方
   将检测合格的硅单晶圆棒，切成尺寸要求的硅单晶准
   棒(如:6英寸125mm×125mm；8英寸156mm×156mm)
2. 磨圆
   将切好的硅单晶准方棒四角用滚磨机磨圆。磨圆后将
   硅单晶准 方棒清洁干净进行尺寸检测。
3. 酸洗
   将切方磨圆后检验合格的硅单晶准方棒放入由氢氟酸
   与硝酸混合的液体中，除表面杂质使其清洁便于下道
   工序工作。
4. 粘胶
   将酸洗、超声清洁后的硅单晶准方棒，粘在与工件板
   粘接着的玻璃板上，待胶的强度达到标准时就可放在
   线切机的加工位置进行切割。
5. 切片
   将粘好的硅单晶准方棒安装在切片机的切割位置上。
   通过设定 好的参数由钢线承载着切削液进行切割，将
   硅棒切成片。
6. 预清洗
   通过喷淋式和加压式两种方法，将切割后的硅片进行
   预清洗，除去表面附着的切削液等杂质。
7. 脱胶
   将预清洗完的粘在玻璃上的硅片，用70度左右的热水
   使硅片与璃分离。
8. 清洗 
   将脱过胶的硅片插在硅片盒中在超声波清洗机中清洗
   ，主要将片面上残留的切削液等杂质清洗掉。
9. 甩干
   将经过超声波清洗后的硅片连盒插在甩干机的甩干工
   位上，通过离心和加热将其表面甩干。
10. 检片
   将甩干好的硅片进行检测分类，主要包括外观，厚度
   ，TTV，翘曲度等，并将检测后的硅片按等级和发货类
   分类。
11. 包装
   将硅片按等级和发货类型进行包装，每300片装在一个
   泡沫盒里，盒内每隔一定数量的硅片加一片地膜，两
   侧空隙用纸壳板进行填充。每4盒封装在一个箱子内，
   箱子内壁空隙由泡沫板填充。这样在搬运过程中极大
   的减少硅片的损失，减震效果好。