阳光能源控股有限公司

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研究与技术

	‧硅料品质提升流程
	‧硅单晶生产工艺流程
	‧硅片生产工艺流程
	‧硅多晶生产工艺流程
	‧组件生产工艺流程

切方磨圆
将硅单晶圆棒按尺寸要求，切割成硅单晶准方棒，并将切割后的准方棒四角用滚磨机磨圆。
酸洗
将检测合格的硅单晶准方棒放入配好的酸液中，除去表面杂质，使其清洁便于下道工序。
粘胶
将清洁干净的硅单晶准方棒与工件板进行粘接。
切片
将粘好的硅单晶准方棒安装在切片机的切割工位上，通过设定好的工艺参数，将其切割成片。
清洗脱胶
将切割后的硅片进行预清洗，除去表面附着的切削液等杂质，并将预清洗后的硅片进行脱胶。
超声波清洗
将脱过胶的硅片插在硅片盒里并放入超声波清洗机中进行清洗。
甩干
将超声波清洗后的硅片连盒插在甩干机的甩干工位上，通过离心和加热将其表面甩干。
检片包装
对硅片进行检测，主要包括外观、厚度、电阻率、TTV与翘曲度等，并将检测后的硅片按等级和发货类型进行分类并包装。