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研究与技术
制造流程
硅料品质提升流程
  硅单晶生产工艺流程
  硅片生产工艺流程
  硅多晶生产工艺流程
  电池片生产工艺流程
  组件生产工艺流程
质量监控

 

 
 
  1. 切方磨圆
    将硅单晶圆棒按尺寸要求,切割成硅单晶准方棒,并将切割后的准方棒四角用滚磨机磨圆。

  2. 酸洗
    将检测合格的硅单晶准方棒放入配好的酸液中,除去表面杂质,使其清洁便于下道工序。

  3. 粘胶
    将清洁干净的硅单晶准方棒与工件板进行粘接。

  4. 切片
    将粘好的硅单晶准方棒安装在切片机的切割工位上,通过设定好的工艺参数,将其切割成片。

  5. 清洗脱胶
    将切割后的硅片进行预清洗,除去表面附着的切削液等杂质,并将预清洗后的硅片进行脱胶。

  6. 超声波清洗
    将脱过胶的硅片插在硅片盒里并放入超声波清洗机中进行清洗。

  7. 甩干
    将超声波清洗后的硅片连盒插在甩干机的甩干工位上,通过离心和加热将其表面甩干。

  8. 检片包装
    对硅片进行检测,主要包括外观、厚度、电阻率、TTV与翘曲度等,并将检测后的硅片按等级和发货类型进行分类并包装。