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研究與技術
製造流程
‧硅料品質提升流程
  ‧硅單晶生產工藝流程
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  ‧硅多晶生產工藝流程
  ‧電池片生產工藝流程
  ‧組件生產工藝流程
質量監控
茂迪环境影响报告表
茂迪环境影响报告表批复

 

 
 
  1. 切方磨圓
    將硅單晶圓棒按尺寸要求,切割成硅單晶准方棒,並將切割後的准方棒四角用滾磨機磨圓。

  2. 酸洗
    將檢測合格的硅單晶准方棒放入配好的酸液中,除去表面雜質,使其清潔便於下道工序。

  3. 粘膠
    將清潔乾淨的硅單晶准方棒與工件板進行粘接。

  4. 切片
    將粘好的硅單晶准方棒安裝在切片機的切割工位上,通過設定好的工藝參數,將其切割成片。

  5. 清洗脫膠
    將切割後的硅片進行預清洗,除去表面附著的切削液等雜質,並將預清洗後的硅片進行脫膠。

  6. 超聲波清洗
    將脫過膠的硅片插在硅片盒裏並放入超聲波清洗機中進行清洗。

  7. 甩乾
    將超聲波清洗後的硅片連盒插在甩乾機的甩乾工位上,通過離心和加熱將其表面甩乾。

  8. 檢片包裝  
    對硅片進行檢測,主要包括外觀、厚度、電阻率、TTV與翹曲度等,並將檢測後的硅片按等級和發貨類型進行分類並包裝。